表1 单金属及多层镀覆及化学后处理的通用标识
基本信息 | 镀覆方法 |
本标准号 | |
/ | |
基体材料 | |
/ | |
底镀层 | 底镀层 |
最小厚度 | |
底镀层特征 | |
中镀层 | 中镀镀层 |
最小厚度 | |
中镀层特征 | |
面镀层 | 面镀层 |
最小厚度 | |
面镀层特征 | |
后处理 | |
注:典型标识示例,电镀层 GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc(见5.1) 镀覆标识顺序说明: a) 镀覆方法应用中文表示。为便于使用,常用中文:电镀、化学镀、机械镀、电刷镀、气相沉积等表示。 b) 本标准号为相应镀覆层执行的国家标准号、或者行业标准号;如不执行国家或行业标准则应标识该产品的企业标准号,并注明该标准为企业标准,不允许无标准号产品。 c) 标准号后连接短横杠 “ - ”。 d) 基体材料用符号表示,见表2常用基体材料的表示符号。对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。 e) 基体材料后用斜杠“ / ”隔开。 f) 当需要底镀层时,应标注底镀层材料、最小厚度(单位为 µm),底镀层特征有要求时应按典型标识(见第5章)规定注明底镀层特征符号,如无特征要求,则表示镀层无特殊耍求,允许省略底镀层特征符号。 对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如果不需底镀层,则不需标注。 g) 当需耍中镀层时,应标注中镀层材料、最小厚度(单位为µm),中镀层特征有要求时应按典型标识(见第 5 章)规定注明中镀层特征符号,如无特征要求,则表示镀层无恃殊要求,允许省略中镀层特征符号。对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如果不需中镀层,则不需标注。 h) 应标注面镀层材料及最小厚度标识。 面镀层特征有要求时应按典型标识(见第 5 章)规定注明面镀层特征符号。对合金材料的镀覆必要时还必须标注出合金元素成分和含量。如无特征要求,则表示镀层无特殊要求,则应省略镀层特征符号。 i) 镀层后处理为化学处理、电化学处理和热处理,标注方法见典型标识规定(见第 5 章)。 必要时需标注合金镀层材料的标识,二元合金镀层应在主耍元素后面加括弧标注主要元素含量,并用一横杠连接次要元素,如:Sn(60)-Pb表示锡铅合金镀层,其中锡质量含量为60%;合金成分含量无需标注或不便标注时,允许不标注。三元合金标注出二种元素成分的含量,依次类推。 |
表2 常用基体材料的表示符号
材料名称 | 符号 |
铁、钢 | Fe |
铜及铜合金 | Cu |
铝及铝合金 | Al |
锌及锌合金 | Zn |
镁及镁合金 | Mg |
钛及钛合金 | Ti |
塑料 | PL |
其他非金属 | 宜采用元素符号或通用名称英文缩写 |
5.1 金属基体上镍+铬和铜+镍+铬电镀层标识
金属基体上镍+铬、铜+镍+铬电镀层的标识见GB/T 9797标识的规定。 镀层特征标识见表3,非典型标识参见GB/T 9797,典型标识示例如下:
示例1:电镀层GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc
该镀覆标识表示,在钢铁基体上镀覆20μm 廷展并整平铜+30μm 光亮镍+0.3μm 微裂纹铬的电镀层标识。
示例2:电镀层GB/T 9797-Cu/Ni25b Cr mp
该镀覆标识表示,在铜合金基体上镀覆25μm 半光亮镍+0.3μm 微孔铬的电镀层标识。
表3 铜、镍、铬镀层特征符号
镀层种类 | 符号 | 镀层特征 |
铜镀层 | a | 表示镀出延展、整平铜 |
镍镀层 | b | 表示全光亮镍 |
p | 表示机械抛光的暗镍或半光亮镍 | |
s | 表示非机械抛光的暗镍,半光亮镍或煅面镍 | |
d | 表示双层或三层镍 | |
铬镀层 | r | 表示普通烙(即常规铬) |
mc | 表示微裂纹铬 | |
mp | 表示微孔铬 | |
注:mc微裂纹铬,常规厚度为0.3μm。某些特殊工序要求较厚的铬镀层(约0.8μm)。在这种情况下,镀层标识应包括最小局部厚度,如:Cr mc(0.8)。 |
5.2 塑料上镍+铬电镀层标识
塑料上镍+铭 、铜+镍+铬电镀层的标识见GB/T 12600标识的规定,镀层特征标识见表3。标识示例及说明如下:
示例1:电镀层GB/T 12600-PL/Cu15a Ni10b Cr mp(或mc)
该镀覆标识表示,塑料基体上镀覆15µm延展并整平铜+10µm光亮镍+0.3µm微孔或微裂纹铬的电镀层标识。
示例2:电镀层GB/T 12600·PL/Ni20dp Ni20d Cr mp
该镀覆标识表示,塑料基体上镀覆20µm延展镍+20µm双层镍+0.3µm微孔铬的电镀层标识。
注:dp表示从专门预镀溶液中电镀廷展性柱状镍镀层。
5.3金属基体上装饰性镍、铜+镍电镀层标识
金属基体上镍、铜+镍电镀层的标识见GB/T 9798标识的规定,镀层特征标识见表3。标识示例及说明如下:
示例1:电镀层GB/T 9798-Fe/Cu20a Ni25s
该镀覆标识表示,钢铁基体上镀覆20µm延展并整平铜+25µm缎面镍的电镀层标识。
示例2:电镀层GB/T 9798-Fe/Ni30p
该镀覆标识表示,钢铁基体上镀覆30µm半光亮镍的电镀层标识。
5.4 钢铁上锌电镀层、镉电镀层的标识
钢铁基体上锌电镀层、镉电镀层的标识见GB/T 9799和GB/T 13346标识的规定。标识中有关电镀锌、镉电镀层化学处理及分类符号见表4。标识示例及说明如下:
示例1:电镀层GB/T 9799-Fe/Zn 25 c1 A
该标识表示,在钢铁基体上电镀锌层至少为25µm,电镀后镀层光亮铬酸盐处理。
示例2:电镀层GB/T 13346-Fe/Cd 8 c2C
该标识表示,在钢铁基体上电镀镉层至少为8µm,电镀后镀层彩虹铬酸盐处理。
表4 电镀锌和电镀铬后铬酸盐处理的表示符号
后处理名称 | 符合 | 分级 | 类型 |
光亮铬酸盐处理 | c | 1 | A |
漂白铬酸盐处理 | B | ||
彩虹铬酸盐处理 | 2 | C | |
深处理 | D |
5.5 工程用铬电镀层标识
工程用铬电镀层的标识见GB/T 11379的规定。 标识中工程用铬镀层特征符号见表5。为确保镀层与基体金属之间的结合力良好,工程用铬在镀前和镀后有时需耍热处理。镀层热处理特征符号见表6,热处理特征标识见GB/T 11379。标识示例及说明如下:
示例1:电镀层CB/T 11379-Fe//Cr50hr
该标识表示,在低碳钢基体上直接电镀厚度为50μm的常规硬铬(Cr50hr)电镀层的标识。
示例2:电镀层GB/T 11379-Fe/[SR(210)2]/Cr50hr/[ER(210)22]
该标识表示,在钢基体上电镀厚度为50μm的常规硬铬电镀层,电镀前在210℃下进行消除应力的热处理2h,电镀后在210℃下进行降低脆性的热处理22h。
注1:铬镀层及面镀层和底镀层的符号,每一层之间按镀层的先后顺序用斜线(/)分开。 镀层标识应包括镀层的厚度(以微米计)和热处理要求。工序间不作要求的步骤应用双斜线(//)标明。
注2:镀层热处理特征标识,例如:[ SR(210)1 ]表示在210℃下消除应力处理1h。
表5 工程用铬电镀层特征符号
铬电镀层的特征 | 符 号 |
常规硬铬 | hr |
混合酸液中电镀的硬铬 | hm |
微裂纹硬铬 | hc |
微孔硬铬 | hp |
双层铬 | hd |
特殊类型的铬 | hs |
表6 热处理特征符号
热处理特征 | 符 号 |
表示消除应力的热处理 | SR |
表示降低氢脆敏感性的热处理 | ER |
表示其他的热处理 | HT |
5.6 工程用镍电镀层标识
工程用镍电镀层的标识见GB/T 12332 的规定。标识中工程镍镀层类型、含硫量及延展性标识见表7。为确保镀层与基体金属之间的结合力良好,工程用镍在镀前和镀后有时需要热处理。 镀层热处理特征符号见表6。标识示例及说明如下:
示例1:电镀层GB/T 12332-Fe//Ni50sf
该标识表示,在碳钢基体上电镀最小局部厚度为50µm、无硫的工程用镍电镀层的标识。
示例2:电镀层GB/T 12332-Fe/[SR(210)2]/Ni25sf/[ER(210)22]
该标识表示,在高强度钢基体上电镀的最小局部厚度为25µm、无硫的工程用镍电镀层,电镀前在210℃下进行消除应力的
处理2h,电镀后在210℃下进行降低脆性的热处理22h。
注:镍或镍合金镀层及底镀层和面镀层的符号,每一层之间按镀层的先后顺序用斜线分(/)开。镀层标识应包括镀层的以微米计
厚度和热处理要求。工序间不作要求的步骤应用双斜线(//)标明。
表7 不同类型的镍电镀层的符号、硫含量及延展性
镍电镀层的类型 | 符 号 | 硫含量(质量分数)/ % | 延展性 / % |
无硫 | sf | <0.005 | >8 |
含硫 | sc | >0.04 | / |
镍母液中分散有微粒的无硫镍 | pd | <0.005 | >8 |
5.7 化学镀(自催化)镍磷合金镀层标识
化学镀镍磷镀层的质量与基体金属的特性、镀层及热处理条件有密切关系(见GB/T 13913 的说明和规定)。所以化学镀镍磷镀层的标识包括4.1规定的通用标识外,必要时还应包括基体金属特殊合金的标识、基体和镀层消除内应力的要求、化学镀镍-磷镀层中的磷含量。双斜线(//)将用于指明某一步骤或操作没有被列举或被省略。
化学镀镍-磷镀层应用符号NiP标识,井在紧跟其后的圆括弧中填入镀层磷含量的数值,然后再在其后标注出化学镀镍-磷镀层的最小局部厚,单位µm。
非典型的化学镀层的标识参见GB/T 13913,典型标识示例如下,。
示例1:化学镀镍-磷镀层GB/T 13913-Fe<16mn>[SR(210)22)/NiP(10) 15/Cr0.5[ER(210)22)
该标识表示,在16Mn钢基体上化学镀含磷量为10%(质量分数),厚15µm的镍-磷镀层,化学镀前耍求在210℃温度下进行22 h的消除
应力的热处理,化学镀镍后再在其表面电镀0.5µm厚的铬。最后在210℃温度下进行22 h的消除氢脆的热处理。
示例2:化学镀镍-磷镀层GB/T 13913-Al<2b12>//NiP(10)15/Cr0.5//
该标识表示,在铝合金基体上镀覆与例1相同的镀层,不需要热处理。
5.8 工程用银和银合金电镀层标识
工程用银和银合金电镀层的标识见ISO 4521标识的规定。贵金属镀层常用厚度见表8。非典型标识参见ISO 4521,典型标识示例如下:
示例1:电镀层ISO 4521-Fe/Ag10
该标识表示,在钢铁金属基体上电镀厚度为10µm的银电镀层的标识。
示例2:电镀层ISO 4521-Fe/Cu10 Ni10 Ag5
该标识表示,在钢铁金属基体上电镀厚度为10µm铜电镀层+10µm镍电镀层+5µm的银电镀层的标识。
5.9 工程用金和金合金电镀层标识
工程用金和金合金电镀层的标识见ISO 4523标识的规定。如果需要表示金的金属纯度时,可在该金属的元素符号后用括号( )列出质
量百分数,精确至小数点后一位。贵金属镀层常用厚度见表8,标识示例及说明如下:
示例1:电镀层ISO 4523-Fe/ Au(99.9)2.5
该标识表示,在钢铁金属基体上电镀厚度为2.5µm纯度为99.9%的金电镀层的标识。
示例2:电镀层ISO 4523-Fe/Cu10 Ni5 Au1
该标识表示,在钢铁金属基体上电镀厚度为10µm铜镀层,再电镀厚度为5µm镍镀层后,电镀1µm的金电镀层的标识。
注1:关于金合金的定义及标识见ISO 4523。
注2:必要时,银和银合金镀层的厚度也可采用2µm的倍数。
表8 银和银合全镀层 、金和金合金镀层常用厚度 (单位为微米)
银和银合金镀层厚度 | 金和金合金镀层厚度 |
2 | 0.25 |
5 | 0.5 |
10 | 1 |
20 | 2.5 |
40 | 5 |
/ | 10 |
5.10 金属基体上锡电镀层、锡-铅电镀层、锡-镍合金电镀层标识
金属基体上锡电镀层、锡-铅电镀层、锡-镍合金电镀层的表面特征在某些情况下与镀层的使用要求有关(见GB/T 12599、GB/T 17461、
GB/T 17462的说明)。锡和锡合金电镀层的标识应包括镀层表面特征内容(见表9),合金电镀层应在主要金属符号后用括号标注主要元素的
含量。非典型标识参见 GB/T 12599 、GB/T 17461 、GB/T 17462,典型标识示例如下:
示例1:电镀层GB/T 12599-Fe/Ni2.5 Sn5 f
该标识表示,在钢或铁基体金属上,镀覆2.5µm镍底镀层+5µm锡镀层,镀后应用熔流处理。
示例2:电镀层GB/T 17461-Fe/Ni5 Sn60-Pb 10f
该标识表示,在钢铁基体上,镀覆5µm镍底镀层+10µm公称含锡量为60%(质量比)的锡-铅镀层,并且镀后经过热熔处理的锡-铅合金
电镀层。
表9 锡和锡合金镀层表面特征符号
镀层表面特征 | 符 号 |
无光镀层 | m |
光亮镀层 | b |
熔流处理的镀层 | f |