NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。
立即扫码加入智能制造盛宴
注册领取价值100元门票
预计40+场论坛活动
汽车电子、新能源、AI
......
11月6日会议议程
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会（收费）
时间：2024年11月6日
地点：9/11 号馆（二层） 9 号会议室 9-C
关键词：焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...
会议主席 胡彦杰，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，铟泰公司华东区高级技术经理
10:45-11:20《高可靠性 ：极端恶劣环境下焊接的挑战》姜涛，AIM Solder
11:20-11:55《三防漆 ：行业现状与技术前沿》高政，麦德美爱法
11:55-12:30《PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》赵丽，中兴通讯股份有限公司
12:30-13:45午餐
13:45-14:20《用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术》胡彦杰，铟泰公司
14:20-14:55《iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图》冯国校，佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
SMTA华南高科技设备研讨会
时间：2024年11月6日
地点：11 号馆 11H90 展位
关键词： IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...
会议主席 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长，中国 SMTA 技术顾问委员会委员
11:00-11:25《基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案》吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司
11:30-11:55《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》徐东华，美国 PVA 公司
12:00-12:25《国产高端 ICT 技术介绍》江俭，深圳市泰视特测控技术有限公司
12:30-14:00午餐
14:00-14:25《BTC（LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案》杨根林，东莞市欧应力科技有限公司
14:30-14:55《高可靠性半导体芯片通用烧录技术！》徐源，深圳市昂科技术有限公司
15:00-15:25《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》方敏，深圳市山木电子设备有限公司
电子和远程信息处理行业商务论坛
时间：2024年11月6日
地点：11 号馆，NEPCON 剧院 2，11C42
关键词： 印尼、 ICT 产品、智能手机...
10:00-10:05签到 & 开场主持人
10:05-10:15开场演讲印度尼西亚驻华大使
10:15-10:25主题发言印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事
10:25-10:40《印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会》印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长
10:40-10:55《印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力》Panggung Electric Citrabuana11:55-
12:00问答环节主持人
11:55-12:00闭幕主持人
半导体封测论坛
首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛 (ITGV 2024)
时间：2024年11月6日
地点：9/11号馆（二层），9号会议室9-A, 9-B
主持人 王启东博士，中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
09:30-09:50《玻璃基板应用价值和技术挑战》张燕峰先生，深圳市海思半导体有限公司技术规划专家
09:50-10:10《面向玻璃基板的先进封装解决方案》葛维沪博士，美国 Pacrim 技术公司创始人兼总裁
10:10-10:30《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》陈钏博士，中国科学院微电子研究所副研究员
10:30-10:50《激光系统应用于TGV制程发展》陈育斌博士，东台精机股份有限公司副总经理
10:50-11:10《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》魏炳义先生，湖北通格微半导体 SBU 总经理
11:10-11:30《利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工》王宪龙先生，乐普科中国区半导体 & 显示行业销售总监
11:30-11:50《玻璃基片上集成无源》陈立均先生，苏州森丸电子技术有限公司副总经理、CTO
11:50-12:10《电化学沉积法制备TGV 3D互连结构》史训清博士，香港应用科技研究院先进电子元件及系统副总裁
12:10-13:30午休
主持人吴政达博士，沛顿科技副总经理
13:30-13:50《玻璃基互连技术助力先进封装产业升级》车春城先生，京东方传感研究院院长
13:50-14:10《Panel level激光诱导蚀刻& AOI》邓超先生，圭华智能项目经理
14:10-14:30《玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用》张继华博士，三叠纪（广东）科技有限公司董事长
14:30-14:50《面板级键合技术在 FOPLP中的应用》唐心陸博士，OSAP Lab
14:50-15:10《玻璃基FCBGA封装基板》崔成强博士，广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长
15:10-15:30《在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺》Thomas Thomas博士，MKS-Atotech全球表面处理产品经理
15:30-15:50《肖特玻璃赋能先进封装》达宁博士，肖特半导体业务高级运营经理
15:50-16:10《基于TGV的高性能IPD设计开发及应用》代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁
16:10-16:30《玻璃通孔技术发展和产业应用前瞻》于大全博士，厦门云天半导体科技有限公司董事长
16:30-16:50《多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用》马晓波先生，湖南越摩先进半导体有限公司研究院负责人
16:50-17:10《Evatec PVD技术赋能FOPLP & 玻璃基板》陆原博士，Evatec技术市场总监
17:10-17:30《下一代ABF载板 - 玻璃基及其潜在的机遇与挑战》汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理
17:30-17:50《高效RDL制造技术 ：赋能多种互连结构的面板级封装》简伟铨先生，亚智科技 Manz销售副总经理
17:50-18:30圆桌互动：《如何打造量产化的玻璃基板供应链》
主持人 ：
赵伟克先生，钛昇科技股份有限公司营运长
互动嘉宾 ：
徐洪光博士，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司总经理
车春城先生，京东方传感研究院院长
魏炳义先生，湖北通格微半导体SBU总经理
代文亮博士，芯和半导体创始人兼总裁
汤加苗先生，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA 总经理
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
论坛：功率半导体技术及应用
时间：2024年11月6日
地点：9号馆，封测剧院，9A95
10:00-10:05致辞周生明，会长，深圳市半导体行业协会
10:05-10:30《碳化硅MOSFET在电力电子应用中加速升级替代IGBT和超结MOSFET》杨同礼，工业业务部总监，深圳基本半导体有限公司
10:30-10:55《超声技术在碳化硅模块封装的应用》朱凯，高级销售，松下电器机电（中国）有限公司
10:55-11:20《轻蜓光电AI+3D技术助力半导体封装视觉检测》殷习全，SEMI业务& 市场总监，嘉兴轻蜓光电科技有限公司
11:20-11:45《氮化镓驱动能源高效利用的现状与未来》吕剑峰，大客户经理，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司
11:45-12:05《碳化硅功率器件优势和AOS aSiC解决方案》朱礼斯，应用工程师经理，万国半导体元件（深圳）有限公司
12:05-13:30午休
13:30-13:55《碳化硅器件规模化制造的进展和挑战》相奇，首席技术官，广东芯粤能半导体有限公司
13:55-14:20《SiC MOS在新能源汽车上的应用》余训斐，副总经理，深圳爱仕特科技有限公司
14:20-14:45《SiC封装核心工艺-银烧结量产解决方案》邢阳，市场经理，江苏快克芯装备科技有限公司
14:45-15:05《AI赋能工业检测：开启X射线智能检测新纪元》翟梦杰，市场经理，深圳市艾兰特科技有限公司
15:05-15:30《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用》赵铁良，市场部销售总监，深圳中科四合科技有限公司
15:30-15:55《大功率氮化镓应用进展》张大江，研发总监，珠海镓未来科技有限公司
15:55-16:20《碳化硅工厂一站式智能分析解决方案》明亮，大湾区总经理，合肥喆塔科技有限公司
16:20-16:45产业对话
先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
时间：2024年11月6日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
10:30-11:00《工艺价值思考及案例分享》付红志，移动运营中心第一制造事业部总监，华勤技术
11:00-11:20《元器件工艺适应性典型失效现象及其评价技术》周舟，高级工程师，中国赛宝实验室
11:20-11:40《元器件及电子组件电磁效应试验方法及案例》邵伟恒，研究员，中国电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
11:40-12:00《DFN封装器件三防涂覆失效机理研究》黄祥彬，材料专家，中兴通讯股份有限公司
12:00-14:00午休
14:00-14:20《先进节点芯片的先进封装解决方案》葛维沪，创始人兼总裁，美国Pacrim技术公司
14:20-14:40《先进封装中的失效分析技术进展》李潮，研究员，工业和信息化部电子第五研究所
14:40-15:00《先进封装结构残余应力分析及其相关可靠性研究》王诗兆，副总经理，武创院芯片制造协同设计研究所
15:00-15:20《先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究》张莹洁，项目总监，中国新材料评价平台 - 电子材料行业中心
15:20-15:40《微组装工艺常见的问题及保障技术》梁子豪，委员，中国材料与试验团体标准委员会
15:40-16:00《越亚先进载板解决方案》黄本霞，产品平台研发部总监，珠海越亚半导体股份有限公司
智能工厂及自动化技术论坛
AI 赋能智慧工厂：引领电子制造未来
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，智慧剧院，11F10
09:30-10:00签到 & 主持开场胡冰尧，ABB( 中国）有限公司，行业技术推广团队负责人
10:00-10:30《AI重塑制造业 ：智能制造的变革之路》包宜强，华为云 EI 解决方案总监，华为云
10:30-11:00《AI驱动协作机器人制造业中的创新应用》戴劲，深圳市大族机器人有限公司，副总经理/汽车BU总经理
11:00-11:30《智慧搬跑：工厂智能物流仓储日新月异》陈洪波，广东嘉腾机器人自动化有限公司，副总裁
11:30-12:00《AI赋能智能制造》韩运松，杭州海康机器人股份有限公司，项目总监
12:00-13:30午休
13:30-14:00《AI加速推进边缘AI应用落地，赋能产业智能化转型》陈彦彰，研华科技（中国）有限公司，嵌入式物联网资深总监
14:00-14:30《直驱电机在电子行业的应用及发展探讨》熊锋，深圳市大族电机科技有限公司 大客户经理
14:30-15:00《ABB Ability™ EAM――以低成本、模块化方式助力工厂实现数字化转型》王彬彬，ABB( 中国 ) 有限公司，ABB低压数字化经理
15:00-15:30《智能赋能制造，数字共建未来》俞立斌，深圳新视智科技术有限公司（中兴集团），行业总监
15:30-16:00《AI+3D 视觉技术自动化产线应用》雷杰鹰，梅卡曼德（北京）机器人科技有限公司，区域负责人
中国电子制造及智能工厂技术研讨会
时间：2024年11月6日
地点：TAP 休息室
12:00-12:50嘉宾签到及商务简餐
13:00-13:05欢迎致辞Bruce Xu励展博览集团 NEPCON ASIA项目经理
13:05-13:25越南:东南亚新兴电子供应链Mrs. Do Thi Thuy Huong，越南电子工业协会（VEIA）执行董事会董事
13:25-13:45AXI在电子制造与半导体中的多重应用Kevin He,日联科技大客户经理
13:45-14:15中国贴片机的发展Shaw,深圳市路远智能装备有限公司市场总监
14:15-14:35高可靠性量产化烧录技术Guo Fu,深圳市昂科技术有限公司副总裁
ESG 论坛
消费电子制造 ESG 转型 ：零碳（近零碳）智能灯塔工厂转型之路
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON剧院2，11C42
13:30- 14:00《影响电子制造企业国际增长的碳披露政策、标准与实践》李文院长，社会价值投资联盟，可持续研究院
14:30- 15:00《近零碳智能制造转型：企业的节能增效 + 升级转型之路》陆彬，灯塔工厂规划资深专家，博世中国工业咨询
15:00- 15:30《电子制造零碳（近零碳）转型实践与解决方案》盛道理，ESG 高级经理，联想集团全球供应链
15:30- 16:00《可持续发展的绿色工业探索与实践》林小栋，工业行业总监，美的集团楼宇科技
16:00- 16:30《制造企业碳管理与数字化能力建设》陈龙，碳益科技，CEO
16:30- 17:00圆桌对话与专家及标杆企业对话：电子制造行业ESG转型的零碳智能工厂实践的机遇与挑战
赛事 & 颁奖活动
2024 年（第十届）“深圳好技师”系列大赛活动电子焊接项目竞赛暨 2024 年第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛广东分赛区
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON竞技场1，11C10
08:30- 09:00签到
09:00- 09:30开幕式
09:30- 10:35第一组比赛（16 人）
10:45- 11:50第二组比赛（16 人）
11:50-12:30午餐
12:30- 13:35第三组比赛（16 人）
13:35- 15:30评审
15:30- 16:30颁奖
“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间：2024年11月6日
地点：11号馆，NEPCON竞技场2，11F05
08:45- 09:00参赛队抽签分组
09:00- 09:10大赛、评委、嘉宾介绍
09:10- 09:20领导致词及评委颁发证书
09:20- 10:00技术培训：《短路测试仪应用介绍贾庆国、屹博，高级业务总监
10:00- 10:30赛前培训：《板级故障分析与维修技能大赛简介及要点解析》赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理
10:30- 12:00第一组比赛（10 个参赛队伍）
12:00- 13:00午餐
13:00- 14:30第二组比赛（10 个参赛队伍）
14:40- 16:10第三组比赛（10 个参赛队伍）
17:00集体乘坐大巴返
18:30- 20:30招待晚宴
电子元器件及物料
2024 新能源储能产业创新发展峰会
时间：2024 年 11 月 6 日
地点： 13 号馆，ES 会议室
09:30签到入场
09:30- 10:00主办方领导致辞
10:00- 10:25《新能源储能产业最新技术趋势与发展格局》宋舒望，拓邦股份，前高级产品专家
10:25-10:50《光储充一体化如何助力新能源高质量发展》吴进才，万帮数字能源，投资总监
10:50-11:15《数字能源新时代 产业升级新商机》卜德法，创维集团，光储充营销总经理
12:00-13:00《光储充一体化聚力新能源产业高质量发展》马强，易事特，微网储能事业部总经理
13:00-14:30《绿色出海 ：新能源全球可持续贸易新航线》冯伟邦，深圳市电子商会 ESG 可持续发展专委会，主任
14:40-16:10抽奖及大合影
AI & EMC，要智能，也要电磁兼容
时间：2024 年 11 月 6 日
地点：13 号馆，ES 会议室
13:00-13:30入场、登记
13:30-13:40主持人开场、致辞
13:40-14:10《嵌入式模块在 AI 领域的应用》陈吉利，特酷电子设备（上海）有限公司，市场开拓经理
14:10-14:20第一轮抽奖14:20-
14:50《Deepexi0s 面向工业领域的 Data+AI 智能平台》张威，北京滴普科技有限公司，高级解决方案架构师
14:50-15:00第二轮抽奖
15:00-15:30《几款 EMC 新器件的特性及应用分享》程晋利，深圳市比创达电子科技有限公司，EMC 设计经理
15:30-15:40第三轮抽奖
15:40-16:10《AI 机器人产品 CR 认证 &EMC 测试》彭华睿，广电计量检测集团股份有限公司，电磁兼容技术经理
16:10-16:30第四轮抽奖、合影留念
11月7日会议议程
电子制造论坛
SMTA华南高科技技术研讨会（收费）
时间：2024年11月7日
地点：9/11 号馆（二层） 9 号会议室 9-C
关键词：焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装...
会议主席 董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子（广州）有限公司制造工程专家
10:45-11:20《一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏》白进进，铟泰公司
11:20-11:55《枝晶生长动态 ：探索高压下清洁度的影响》高伟，上海凯晟清洁材料有限公司
11:55-12:30《电子产品焊点加固技术》聂富刚，中兴通讯股份有限公司
12:30-13:45午餐
13:45-14:20《组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗？》钟义慈，麦德美爱法
14:20-14:55《去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究》张波，ZESTRON 北亚分公司
SMTA华南高科技设备研讨会
时间：2024年11月7日
地点：11 号馆 11H90 展位
关键词： IGBT、汽车电子、国产、高可靠性...
会议主席 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长
11:00-11:25《助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方》石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司
11:30-11:55《前沿技术！汽车电子产量化烧录解决方案！》陈建龙，深圳市昂科技术有限公司
12:00-12:25《（LGA&QFN）焊点的空洞问题和解决方案》杨根林，东莞市欧应力科技有限公司
12:30-14:00午餐
14:00-14:25《PVA 解决方案在汽车电子制造的应用》徐东华，美国 PVA 公司
14:30-14:55《高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案》方敏，深圳市山木电子设备有限公司
15:00-15:25《AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新》向响，深圳市派捷电子科技有限公司
2024（第二十六届）深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会
时间：2024年11月7日
地点：11 号馆，智慧剧院，11F10
关键词： 焊接不良、防护材料、汽车电子、降本增效...
10:10-10:30主持开幕仪式董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长
10:30-11:00《印制线路板用防护材料――灌封》张彩绵，亿铖达（深圳）新材料有限公司，技术开发经理
11:00-11:30《智能制造领域 ESD 防护技术的应用》张红力，深圳市美得力科技有限公司，总经理
11:30-12:00《通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求》孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长
12:00-13:30午餐董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长
13:30-14:00《SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战》徐蕾，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司，高级工程师
14:00-14:30《BGA 焊接不良与典型失效模式》贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家
14:30-15:00《SMT 工艺新技术赋能公司降本增效》曾志忠，ESAMBER 中国服务中心，技术服务总监
15:00-15:30《汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求》罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室），高级副院长
15:30-16:00互动沙龙 ：贾忠中老师新书交流
孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长
董恩辉，北京电子学会智能制造委员会主任，中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理
贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家
罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室）高级副院长
半导体封测论坛
2024 第七届 ICPF 半导体技术和应用创新大会
论坛 ：SiP 及先进半导体封测技术
时间：2024年11月7日
地点： 9号馆，封测剧院，9A95
10:00-10:05致辞袁旭立，处长，工信部国际经济技术合作中心
10:05-10:30《先进封装行业的技术现状及发展趋势》谢建友，总经理，齐力半导体（绍兴）有限公司
10:30-10:55《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》代文亮，联合创始人、总裁芯和半导体科技（上海）股份有限公司
10:55-11:20《SiP&POP制程》黄俊贤，华南销售总监，锐德热力设备（东莞）有限公司
11:20-11:45《半导体先进封装金属湿法沉积技术》刘彬云，总经理，光华科学技术研究院（广东）有限公司
11:45-12:05《国产数字测试机的创新实践》陈永，副总经理，杭州加速科技有限公司
12:05-13:30午休
13:30-13:55《车用模组微小化的机会与挑战》沈里正，资深处长，环旭电子股份有限公司
13:55-14:20《日东半导体封装设备国产化应用》王耀军，研发总监，日东智能装备科技（深圳）有限公司
14:20-14:45《从先进封装到微系统集成》李金喜，市场总监，厦门云天半导体科技有限公司
14:45-15:05《基于微纳互连的2.5D3D异构集成微系统技术趋势与展望》武洋博士，研发部负责人，珠海天成先进半导体科技有限公司
15:05-15:30《半导体制造的智能转型：重塑人机效比与质量成本的新策略》杨峻格，格创东智半导体行业专家，创东智科技有限公司
15:30-15:55《SiP封装的测试认证以及失效分析》丁兆达，测试总监，上海季丰电子股份有限公司
15:55-16:20产业对话
汽车电子论坛
2024 汽车电气化核心技术论坛
时间：2024年11月7日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
政策趋势解读 & 动力电池
10:00-10:25《中国新能源汽车市场展望》王显斌，盖世汽车研究院副总裁
10:25-10:50《动力电池热失控防护技术及方案》牛永明，固德电材系统（苏州）股份有限公司技术市场副总裁
10:50-11:15《固态电池标准及测试评价技术研究》苏晓佳 博士，中国汽研电池测评研究高级工程师、服务之星
11:15-11:40《动力电池梯次利用的实践和洞见》杨雄杰，DEKRA德凯大湾区新能源检测认证中心，认证负责人
11:40-12:05《电动化浪潮下做合资车企新能源技术领头羊》李博，上汽通用汽车泛亚汽车技术中心储能系统总工程师
11:40-12:05热点对话：核心技术升级，驱动智电未来
1. 新能源电气化核心技术的未来发展趋势与挑战
2. 动力电池技术的最新突破与安全性提升
3. 高效电源管理技术核心突破及进展
4. 新能源汽车制造核心工艺的创新与升级
5. 跨界融合与供应链协同在新能源汽车产业中的作用
12:30-14:00午餐
14:00-14:30《轮毂电机加速大空间分布式驱动车型开发》海思穹，Protean上海分公司总经理、中国区研发总监
14:30-15:00《动力电池高效传热技术应用及展望》郑玉磊，保隆科技，液冷板产品开发科科长
15:00-15:30《新能源汽车多合一动力总成发展现状与趋势》刘宏鑫，珠海英搏尔电驱产品CTO
15:30-16:00《从动力电池到整车制造 ：高效精密涂胶技术的跨行业应用与挑战》汪驰宇，存融流体设备（无锡）有限公司，副总经理
16:00-16:30《面向汽车高功能安全芯片的设计挑战》张建华，中科赛飞（广州）半导体有限公司，总经理
16:30-17:00《马赫动力新能源技术介绍》余秋石，东风研发总院乘用车动力中心总工程师
17:00会议结束
第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON竞技场1，11C10
08:35-08:45大赛、评委、嘉宾介绍
08:45-09:00领导致词及评委颁发证书
09:00-10:00比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00-10:20茶歇
10:20-11:20技术培训：《DFX设计评审系统让设计与制造好产品成为常态》蔡强，上海望友信息科技有限公司，高级业务总监
11:20-12:00比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
12:00-13:30午餐
13:30-14:30比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
14:30-15:00茶歇
15:00-16:30比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
17:00集体乘坐大巴返
18:30-20:30招待晚宴
第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON竞技场2，11F05
08:30到达展会场馆并发放入场证件
08:45-09:10参赛队员签到及分组抽签 ：依据结果决定场次，请准时到场抽签
09:10-09:30主持人介绍大赛，嘉宾及领导致词 励展博览集团天津市海承科技发展有限公司电子制造产业联盟
09:30-09:40评委介绍及证书颁发
09:40-10:40技术分享 ：《线缆线束比赛程序介绍及要点解析》赵松涛，深圳市易思维科技有限公司，总经理
10:40-11:00茶歇
11:00-12:30第一组 实操比赛
12:30-13:00午餐
13:00-14:30第二组 实操比赛
14:40-16:10第三组 实操比赛
第十八届卓越奖颁奖典礼
时间：2024年11月7日
地点：11号馆，NEPCON剧院2，11C42
14:00入场签到 / 暖场表演
14:30欢迎词
14:40SbSEA 评选规则
14:50评委合影
15:00颁奖
15:50集体照 - 获奖公司
16:00联谊交流
电子元器件及物料
智驭未来 · 绿动安防――智慧安防与新能源融合创新论坛
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，ES 会议室
09:30-09:50开场 / 致辞张威，深圳市智慧安防商会，秘书长
10:00-10:25《人工智能助力新能源充电站无人值守运营》相磊，360 视觉云技术平台，高级总监
10:25-10:50《新能源充电桩数据安全方案分享》胡新波，华心安全，CTO
10:50-11:15《“智”领未来 ：物联网卡赋能新能源停车互联新生态》李珉玮，妙月科技，董事长
11:15-11:40《城市停车、充电一体化解决方案》郑鸿安，江西百胜，销售总监
11:40-12:05《引领绿色转型，共创可持续发展未来》霍进宝，华鑫新能源，创始人
12:05-12:30《充电桩投运市场，利润为王》田野，勇士数字，总经理
零碳未来 ：全球贸易的绿色先锋
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，TAP 会议室
10:30开幕致辞
10:40《“碳足迹”推动传统产业绿色低碳转型》谢极，国家发改委原气候司巡视员
11:10《应对双碳挑战 , 电子电器企业如何准备 ESG 工作》龚苏昳，欧陆（上海）质量技术服务有限公司，可持续发展经理
11:30《数字化碳足迹管理与资源循环的场景应用》连希蕊，绿豆芽创始人兼 CEO
11:50《探索半导体行业 ESG 实践 , 铸就可持续发展未来》赵文卿，品职 ESG 咨询师、ESG 注册高级分析师
12:10中国质量认证中心与深圳市晶科鑫实业有限公司合同签约仪式
12:20深圳市电子商会 ESG 约章颁授仪式
12:30闭幕致辞
2024 大湾区电子元件产业峰会暨 56 期电子料采购资源对接会
时间：2024 年 11 月 7 日
地点：13 号馆，ES 会议室
13:00签到
14:05领导致辞
14:10《2025 电子料市场预测及未来发展趋势》
14:40企业分享
15:40企业分享
15:50采购商分享
16:40现场对接
17:00活动结束
11月8日会议议程
电子制造论坛
NEPCON 电子智造抖音达人交流会
时间：2024年11月8日
地点：11 号馆 ，NEPCON 剧院 2，11C42
关键词： 新媒体、线路板厂家、智能设备...
09:30-10:00现场签到
10:00-10:30《线路板厂家如何通过短视频开拓市场》黄天琴，铭四海，总经理
10:30-11:00《制造业未来短视频趋势》王波，顺为信立，总经理
11:00-11:30《高端电子制造智能装备关键技术现状与展望》于兴虎，亦唐科技，董事长
11:30-12:00《做好新媒体的三大挑战》肖牛明，智造宝 . 乔泰电子，总经理
12:00-12:30现场观众互动问答
新能源论坛
2024新能源产业技术及应用论坛
时间：2024年11月8日
地点：9号馆，NEPCON剧院1，9F30
08:30-10:00嘉宾注册签到，互动交流
10:00-10:30《新型电力系统环境下的储能技术》安荣邦，研究员，暨南大学国际能源学院
10:30-11:00《阳光智储，工商业能源专家》黄道文，阳光电源工商业解决方案经理
11:00-11:30《光伏新兴市场（中东、非洲、中南亚）趋势及跟踪支架需求》宣芸，海外销售总监，仁卓智能科技有限公司
11:30-12:00《东方日升在建筑全场景的BIPV系统解决方案》叶清，东方日升BIPV 华南区销售负责人
12:00-13:30午餐
13:30-14:00《清能德创新能源解决方案助力产业智能化升级》朱端丹，行业发展总监，清能德创
14:00-14:30《数字化趋势下，光储充一体的发展之路》邵金泉，深圳分公司总经理,极晟能源集团
14:30-14:50《美的储能热管理解决方案》朱炜,储能产品企划负责人 ，美的楼宇科技水机产品公司
14:50-15:00大会抽奖
第四届“望友杯”全国电子制造行业 PCBA 设计大赛-总决赛
时间：2024年11月8日
地点：11号馆，NEPCON竞技场1，11C10
09:00-10:00比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00-10:20午餐
10:20-11:00比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
11:00-12:00颁奖典礼
第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛
时间：2024年11月8日
地点：11号馆，智慧剧院，11F10
09:00-10:30比赛答辩及交流
10:30-10:40茶歇
10:40-12:00比赛答辩及交流
12:00-12:30颁奖典礼 & 合影留念
“ESAMBER 屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
时间：2024年11月8日
地点：11号馆，NEPCON竞技场2，11F05
09:00-10:00比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
10:00-10:10休息
10:10-11:30比赛答辩 ：参赛队讲评、参赛队员讲解、专家答疑互动
11:30-12:00颁奖典礼
电子元器件及物料
2024 国际元器件产业链出海拓展论坛
时间：2024 年 11 月 8 日
地点：13 号馆，ES 会议室
09:30-09:50嘉宾签到，互动交流
09:50-10:00主持人开幕致辞赵兴华，知名半导体专家 & 半导体投资人
10:00-10:20《海外市场品牌拓展策略》王志龙，易海创腾，总经理
10:20-10:40《半导体掘金新机会 - 半导体出海》罗海荣，伏芮人力顾问科技，合伙人
10:40-11:00《东南亚电子元器件市场开拓方略》张彬磊，振芯荟，联合创始人
11:00-11:20《全球导航模组在东南亚市场应用前景展望》周大鹏，天工测控，CTO
11:20-11:40《东南亚半导体市场拓展经验分享》范广辉，时变通讯，副总裁
11:40-12:00《越南市场半导体需求分析和生态拓展布局》阮晓波，力合科创，总经理
12:00-12:20《RISC-V 生态崛起与走向海外市场前景》许朝兵，矽力杰，董事长助理
12:20-12:30大合影
智能终端数智化发展论坛
时间：2024 年 11 月 8 日
地点：13 号馆，TAP 会议室
09:30-10:00嘉宾签到
10:00-10:10开场、致辞
10:10-10:40《企业数智化和数据治理》周桂志，前华为 BP&IT 主管 数据治理高级咨询总监
10:40-11:10《智能制造赋能智能终端》董飞，富士康 · 创新智造孵化中心，市场总监
11:10-11:40《超短焦光学技术升级智能终端》贾柯，深圳昇旸光学科技有限公司 联合创始人
11:40-12:10《数智化科技和艺术夯实你我身体和心灵健康底座》苏苏，香港海创智能科技有限公司，创始人
12:10-12:40《数智化管理赋能团队决策系统》杨云良，深圳市数策时代软件科技有限公司，创始人
12:40-13:10《数据要素 X 助力企业资产保值增值》秦真鹏，深圳华链软件集团有限公司，董事长
声明：
1、本网站所有注明“来源：易紧通”的文字、图片和音视频资料，版权均属于易紧通所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：易紧通。
2、本网所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源和作者，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
