AI热点助推、国产供应链高速成长、智能驾驶和智能座舱关注持续提升、先进工艺及先进封装产业加速进步等将为2024年电子制造行业带来发展红利，同时对产业链创新升级，工艺技术突破，细分行业赛道布局也将带来新的挑战。
在这一背景下，NEPCON China 2024（中国国际电子生产设备暨微电子工业展）将于2024年4月24日-26日在上海世博展览馆盛大举行，吸引全球目光。本届展会预计吸引超800家企业及品牌参展，开展超30场峰会活动，来自超22国家与地区的首发新品和创新解决方案将汇集在超60,000㎡的会展中心，一同展示电子制造应用市场的“全景视界”，并为国内外商务合作创造丰富的商贸社交机会。今年还将与IOTE物联网展上海站同期同地举办，双展合璧、资源联动，将吸引更多新技术应用场景，催生新应用新业态涌现。
SMT全景视界：国际化+领先品牌+高阶对话，提前洞悉市场发展新风向
本届展会将创新打造一个SMT全景视界，汇聚国际化+领先品牌+高阶对话，为电子制造行业精英们带来互相交流、共同探索未来发展趋势的行业盛宴。展会覆盖表面贴装、焊接点胶喷涂、测试测量、智能制造、半导体封测、电子元器件等不同电子制造细分技术领域，截至目前已有如ASMPT先进装配、FUJI富士、HANWHA韩华、YAMAHA雅马哈、ASYS亚系、Mirea美来、BTU毕梯优、Heller朗仕、ITW、DESEN德森、Rehm锐德、TAMURA田村、SUNEAST日东、QUICK快克智能、Pillarhouse彼乐豪斯、H&H恒湖、Omron欧姆龙、TRI德律、Koh Young高迎、Viscom蔚视科、Parmi八美、Keysight是德、Pemtron奔创、JUTZE矩子、ViTrox伟特、Unicomp日联、SPEA斯贝亚（排名不分先后）等品牌企业已确认参展，此外还有“日本电子及自动化展示区”“防静电展示区”“半导体封测现场DEMO演示及讲解”等特色展区精彩亮相，将为汽车电子、半导体封测、新能源制造、3C、工业控制、通信通讯、智能人居、智慧城市、医疗电子、轨道交通等领域的观众带来携众多首发新品和创新解决方案。
展会同期将创新举办“NEPCON China 2024 CEO对话及交流晚宴”，邀请国内外权威咨询机构、电子制造品牌企业、产业链优质企业高管莅临，与领域内全球专家高阶对话，聆听战略发展，创新升维之道，提前洞悉市场发展新风向，多条线索看见未来。
高端行业高质发展：行业主题日引领深度互动，多元化配对开启新未来
NEPCON China 2024全新策划“行业主题日”，针对EMS Day、半导体封测日、汽车电子日、新能源制造日等应用市场精心布置了丰富多彩的活动。如“半导体封测日”将带来“SiP及先进封测技术大会”从SiP工艺出发覆盖更全面的先进封装制造技术及IGBT制造，还将举办“化合物半导体封测大会”，邀请行业大咖围绕功率半导体材料及制造技术进行解析；“汽车电子日”将特别举办智能汽车感知、汽车智能座舱等主题会议，从制造及技术两大角度带来汽车电子行业“头号玩家”风采；EMS Day将创新举办“电子制造智能集成方案大会”、“AI与电子制造未来工厂管理”、“探索半导体制造的革新技术与智能化趋势”等行业论坛，“电子智造达人秀”、“PCBA设计大赛”、“焊接工艺比赛”“SMTA颁奖”“工程师评选”等赛事颁奖，为参与者提供了更全面的技能展示和交流机会。同时展会还将通过多元化配对提升参展商与行业内高层级买家的对接机会，助力观众了解行业新热点、新趋势、新商机，拓展制造新技术、新材料、新设备，共启行业发展新未来。
国际化市场洞察：国家日+工厂参观+商贸沙龙，开创全球贸易新篇章
为了增加国内外电子制造产业的交流与对接，NEPCON China 2024将重点针对越南、马来西亚、菲律宾、墨西哥、印度等电子制造行业市场，通过组织国家日、工厂参观、商贸配对等活动，开启全球贸易新篇章。
NEPCON China 致力于打造全球领先的表面贴装技术（World of SMT）展示平台！这里汇聚了全球尖端的电路板组装供应商，将展示前沿技术和新解决方案。在此，您可以了解新的市场趋势和专家见解，实现供应链优化，有效降低成本，提高企业竞争力！
参观预登记通道已经开启，这不仅是一个汇聚电子制造行业的新技术与新产品平台，更是一个集中探讨行业未来发展趋势、共谋合作大计的电子制造行业嘉年华！赶紧行动起来，进行预登记参观吧~
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孙梅 女士，励展博览集团
电话：400 650 5611，邮箱：mei.sun@rxglobal.com
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